१२ औं/१३ औं पुस्ताको इन्टेल कोर प्रोसेसरको साथ ३.५” SBC को लागि मेसिन भिजन निरीक्षण पूर्ण समाधान
१. समाधान स्थिति निर्धारण
४ गिगाबिट ल्यान पोर्टहरू, ४×USB3.2 उच्च-गति इन्टरफेसहरू, १२ औं/१३ औं जेन इन्टेल कोर CPU हरूको शक्तिशाली कम्प्युटिङ प्रदर्शन, ३२GB सम्म DDR5 ठूलो मेमोरी, दोहोरो स्वतन्त्र डिस्प्ले आउटपुटहरू, बहु-च्यानल COM/GPIO नियन्त्रण र चौडा-भोल्टेज पावर इनपुट सहित बोर्डको हार्डवेयर शक्तिहरूको लाभ उठाउँदै, यो एकल बोर्ड कम्प्युटरले पूर्ण मेसिन भिजन उपकरणको लागि कोर कम्प्युटिङ होस्टको रूपमा कार्य गर्दछ। यसले छवि अधिग्रहण, एल्गोरिथ्म पहिचान, तर्क निर्णय र उपकरण लिंकेज आउटपुटको पूर्ण कार्यप्रवाहलाई समेट्छ, उत्पादन लाइनहरूमा २४/७ नन-स्टप गुणस्तर निरीक्षणलाई समर्थन गर्दछ।
विशिष्ट अनुप्रयोग परिदृश्यहरू
इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्ट AOI निरीक्षण, सटीक भागहरूको आयामी मापन, सतह दोष पत्ता लगाउने, बारकोड र QR कोड पहिचान, प्याकेजिङ अखण्डता निरीक्षण, दृष्टिमा आधारित रसद क्रमबद्धता।
२. पूर्ण हार्डवेयर कन्फिगरेसन सूची
२.१ कोर होस्ट (३.५” औद्योगिक एकल बोर्ड कम्प्युटर)
- सीपीयू: i5-1335U / i7-1355U
बलियो समानान्तर छवि प्रशोधन क्षमता प्रदान गर्न भिजन परियोजनाहरूको लागि बहु-कोर उच्च-टर्बो मोडेलहरू प्राथमिकता दिइन्छ। - मेमोरी: १६ जीबी / ३२ जीबी DDR५ ४८०० मेगाहर्ट्ज SO-DIMM स्लट, धेरै क्यामेराहरूबाट हाई-डेफिनिशन छविहरू क्यास गर्न आवश्यक।
- भण्डारण: छवि नमूनाहरू, निरीक्षण लगहरू र कार्यक्रम एल्गोरिदमहरू भण्डारण गर्न उच्च पढ्ने/लेख्ने गति भएको M.2 NVMe SSD।
- तापको अपव्यय: पंखारहित सिल गरिएको घेराहरू निर्माण गर्न अनुकूलित बाक्लो हिटसिङ्क उपलब्ध छ, धुलो-प्रतिरोधी र धुलो-प्रतिरोधी कार्यशाला वातावरणको लागि।
- पावर सप्लाई: कारखाना १२V/२४V DC पावरसँग उपयुक्त; ९~३६V वाइड-रेन्ज DC इनपुटले भोल्टेजको उतारचढाव र स्टार्टअप वृद्धिको कारणले हुने प्रणाली क्र्यासलाई रोक्छ।
२.२ छवि अधिग्रहण हार्डवेयर (मिल्ने बोर्ड इन्टरफेसहरू)
विकल्प A: GigE औद्योगिक क्यामेराहरू (बहु-क्यामेरा सिंक्रोनस निरीक्षणको लागि सिफारिस गरिएको)
बोर्डले ४×RJ45 गिगाबिट इथरनेट पोर्टहरूलाई एकीकृत गर्दछ, जुन ४ GigE क्यामेराहरूमा सिधै जडान गर्न सकिन्छ। प्रत्येक पोर्टले ब्यान्डविथ विवाद बिना स्वतन्त्र रूपमा सञ्चालन गर्दछ, शून्य फ्रेम हानि र अल्ट्रा-लो ट्रान्समिशन विलम्बता सुनिश्चित गर्दछ। मिल्दो सामानहरू: औद्योगिक प्रकाश स्रोतहरू, लेन्सहरू, प्रकाश नियन्त्रकहरू।
विकल्प B: USB3.2 औद्योगिक क्यामेरा / 3D गहिराइ क्यामेराहरू
४ वटा पछाडि-माउन्ट गरिएका USB3.2 उच्च-गति पोर्टहरूले उच्च-परिशुद्धता आयामीय मापनको लागि USB ग्लोबल शटर क्यामेराहरू र 3D लेजर प्रोफाइल स्क्यानरहरू जडान गर्न पर्याप्त एकल-च्यानल ब्यान्डविथ प्रदान गर्दछ।
२.३ डिस्प्ले आउटपुट
- अनबोर्ड LVDS / eDP: अपरेटरहरूले प्यारामिटरहरू समायोजन गर्न र साइटमा खिचिएका छविहरूको पूर्वावलोकन गर्न स्थानीय टच स्क्रिनहरूमा जडान गर्नुहोस्।
- HDMI + DP मार्फत दोहोरो स्वतन्त्र डिस्प्ले: स्प्लिट-स्क्रिन छुट्टै डिस्प्लेलाई समर्थन गर्दछ। एउटा स्क्रिनले वास्तविक-समय क्यामेरा फुटेज देखाउँछ, जबकि अर्कोले निरीक्षण रिपोर्टहरू र NG उत्पादन तथ्याङ्कहरू प्रदर्शन गर्दछ।
२.४ परिधीय लिंकेज नियन्त्रण (अनबोर्ड आन्तरिक I/O)
- ४×COM सिरियल पोर्टहरू: लाइट कन्ट्रोलरहरू, सर्वो मोटरहरू, विस्थापन प्लेटफर्महरू र बारकोड रिडरहरू जडान गर्नुहोस्।
- GPIO डिजिटल इनपुट र आउटपुट: DI: फोटो खिच्नको लागि वर्कपीसहरू आइपुग्दा फोटोइलेक्ट्रिक सेन्सरहरूबाट ट्रिगर सिग्नलहरू प्राप्त गर्नुहोस्।
- ४×आन्तरिक USB२.० पोर्टहरू: फुट स्विचहरू, बारकोड स्क्यानरहरू र कम्प्याक्ट कार्ड रिडरहरू जडान गर्नुहोस्।
२.५ वायरलेस एक्सपान्सन (मिनी PCIe स्लट)
वैकल्पिक 4G / Wi-Fi मोड्युलहरूले निरीक्षण डेटा र दोष छविहरूको वास्तविक-समय अपलोडलाई कारखाना MES प्रणाली वा क्लाउड प्लेटफर्महरूमा टाढाको उत्पादन उपज अनुगमनको लागि सक्षम बनाउँछ।
३. पूरा सञ्चालन कार्यप्रवाह
- वर्कपीसहरू उत्पादन लाइनमा यात्रा गर्दा, फोटोइलेक्ट्रिक सेन्सरहरूले GPIO इनपुटमा ट्रिगर सिग्नलहरू पठाउँछन्, र मेनबोर्डले क्याप्चर आदेशहरू जारी गर्दछ।
- धेरै GigE / USB3.2 क्यामेराहरूले एकै साथ उच्च-परिभाषा छविहरू खिच्छन्, जुन उच्च गतिमा प्रसारित हुन्छन् र मेनबोर्ड मेमोरीमा क्यास हुन्छन्।
- १२ औं/१३ औं जेन इन्टेल कोर सीपीयू र एकीकृत ग्राफिक्सले दोष पत्ता लगाउने, आयामी मापन गर्ने, क्यारेक्टर पहिचान गर्ने र उपस्थिति प्रमाणीकरण गर्ने कार्य गर्न समानान्तर रूपमा भिजन एल्गोरिदमहरू चलाउँछन्।
- कार्यक्रमले स्वचालित रूपमा वर्कपीसहरूलाई ठीक वा NG को रूपमा वर्गीकृत गर्दछ:
- ठीक योग्य उत्पादनहरू: GPIO ले रिलीज सिग्नलहरू आउटपुट गर्दछ, र सबै सान्दर्भिक डेटा स्थानीय SSD मा बचत गरिन्छ।
- NG दोषपूर्ण उत्पादनहरू: श्रव्य र दृश्य अलार्महरू ट्रिगर गर्नुहोस्, वर्कपीसहरू अस्वीकार गर्न सिलिन्डरहरू चलाउनुहोस्, र दोषपूर्ण छविहरू एकै साथ अभिलेख गर्नुहोस्।
- वास्तविक-समय फुटेज र तथ्याङ्कीय रिपोर्टहरू दोहोरो स्क्रिनहरूमा सिंक्रोनस रूपमा प्रदर्शित हुन्छन्।
- पूर्ण डेटा ट्रेसेबिलिटी र क्षमता विश्लेषणको लागि निरीक्षण रेकर्डहरू वैकल्पिक रूपमा 4G / Wi-Fi मार्फत कारखाना MES प्रणालीमा अपलोड गर्न सकिन्छ।
४. मेसिन भिजनको लागि यस बोर्डको मुख्य फाइदाहरू
शक्तिशाली बहु-क्यामेरा समानान्तर अधिग्रहण
४ स्वतन्त्र गिगाबिट ल्यान पोर्टहरू र दोहोरो छवि अधिग्रहण च्यानलहरूको लागि ४ USB3.2 पोर्टहरूले सुसज्जित, बहु-स्टेशन सिंक्रोनस निरीक्षणको लागि एकैसाथ काम गर्ने ८ क्यामेराहरूलाई समर्थन गर्दछ। कुनै अतिरिक्त नेटवर्क विस्तार कार्डहरू आवश्यक पर्दैन, समग्र मेसिन संरचनालाई सरल बनाउँछ।
जटिल एल्गोरिदमहरूको लागि पर्याप्त कम्प्युटिङ पावर र मेमोरी
१३ औं पुस्ताको i5/i7 प्रोसेसरहरूको हाइब्रिड मल्टि-कोर आर्किटेक्चरले ३२ जीबीसम्मको ठूलो मेमोरीसँग जोडिएको विशाल उच्च-रिजोल्युसन छविहरू क्यास गर्न सक्छ। यसले Halcon, OpenCV र VisionPro लगायत मुख्यधारा भिजन सफ्टवेयरहरू सहज रूपमा चलाउँछ, र दोष वर्गीकरणको लागि हल्का तौलको गहिरो सिकाइलाई समर्थन गर्दछ।
दोहोरो स्वतन्त्र डिस्प्लेले साइटमा डिबगिङलाई सरल बनाउँछ
अपरेटरहरूले एक स्क्रिनमा कच्चा खिचिएका तस्बिरहरू हेर्न सक्छन् भने अर्को स्क्रिनमा निरीक्षण थ्रेसहोल्ड समायोजन गर्न सक्छन् र अर्को स्क्रिनमा ऐतिहासिक दोषपूर्ण नमूनाहरूको समीक्षा गर्न सक्छन्, जसले गर्दा डिबगिङ दक्षतामा उल्लेखनीय सुधार हुन्छ।
अल-इन-वन नेटिभ इन्डस्ट्रियल I/O नियन्त्रण
एकीकृत सिरियल पोर्टहरू र GPIO ले एउटै बोर्डको साथ क्यामेरा छवि खिच्ने, गति प्लेटफर्म नियन्त्रण र क्रमबद्ध गर्ने कार्यलाई महसुस गर्छ। कुनै अतिरिक्त PLC आवश्यक पर्दैन, समग्र हार्डवेयर लागत र तारिङ जटिलता घटाउँदै।
कठोर औद्योगिक वातावरणमा उच्च अनुकूलन क्षमता
९~३६V वाइड-रेन्ज पावर इनपुट र धुलो-प्रुफ सिल गरिएको घेराहरू सहितको वैकल्पिक फ्यानलेस कुलिङले कोटिंग लाइनहरू, इलेक्ट्रोनिक्स एसेम्बली प्लान्टहरू र धातु प्रशोधन कार्यशालाहरू जस्ता धुलो कार्यशालाहरूलाई उपयुक्त बनाउँछ। कम्प्याक्ट ३.५” फारम फ्याक्टरलाई स्थापना ठाउँ बचत गर्न उपकरण र्याकहरूमा सिधै इम्बेड गर्न सकिन्छ।
ठूलो मात्रामा भण्डारण र रिमोट डेटा ट्रेसेबिलिटी
M.2 उच्च-गतिको SSD ले विशाल दोष छविहरूको लागि ठूलो क्षमताको भण्डारण प्रदान गर्दछ; मिनी PCIe वायरलेस मोड्युलहरूले पूर्ण उत्पादन डेटाको डिजिटल व्यवस्थापन महसुस गर्न कारखाना क्लाउड प्लेटफर्महरूमा जडान गर्दछ।
५. खण्डित उद्योग अनुप्रयोग परिदृश्यहरू
१. ३सी इलेक्ट्रोनिक्सको लागि AOI निरीक्षण
PCB सोल्डर जोइन्टमा त्रुटिहरू, चिप अफसेट, हाउजिङ स्क्र्याचहरू र हराएको कनेक्टरहरू पत्ता लगाउनुहोस्; धेरै क्यामेराहरूले सर्किट बोर्डहरूको दुबै छेउलाई सिंक्रोनस रूपमा स्क्यान गर्छन्।
२. हार्डवेयर र परिशुद्धता कम्पोनेन्टहरूको आयामी मापन
स्क्रू, बेयरिङ र स्ट्याम्प गरिएका भागहरूको रूपरेखा आयाम, च्याम्फर गुणस्तर र बुर उपस्थिति निरीक्षण गर्नुहोस्; उचाइ भिन्नता मापनको लागि 3D USB क्यामेराहरू तैनाथ गरिएका छन्।
३. खाद्य प्याकेजिङ सतह निरीक्षण
प्याकेजिङ सिलको अखण्डता, छापिएको उत्पादन मिति स्पष्टता र बाह्य पदार्थको प्रदूषण जाँच गर्नुहोस्।
४. रसदको लागि दृष्टि क्रमबद्धता
डेलिभरी पार्सलहरूमा QR कोडहरू पढ्नुहोस्, क्षतिग्रस्त प्याकेजहरू पत्ता लगाउनुहोस् र स्वचालित पार्सल डाइभर्सनको लागि क्रमबद्ध सिलिन्डरहरू चलाउनुहोस्।
५. लिथियम नयाँ ऊर्जा उद्योगको लागि उपस्थिति निरीक्षण
ब्याट्री सेल पोलका टुक्राहरू, आवासको डेन्टहरू र असमान ग्लु सिमहरूमा स्क्रिन दोषहरू।
पोस्ट समय: मे-१७-२०२६
